BOB

BOB
Titre :	Board on Board technology
Budget :	5 400 k€
Subventions :	Eureka-Euripides
Début :	1er septembre 2011
Fin :	31 août 2014
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BOB est l'acronyme du projet européen Board on Board technology, qui a pour référence sur le service Eureka 10-101.

English description

Note : Les objectifs suivants sont repris de la fiche du projet

Objective

BoB project rely on innovative solution, which consists of splitting the PCB board in 2 thinner PCBs which are interconnected with a very high dense flexible circuit and through pins. Each thin board will use IPITECH technology (stacked and copper filled microvias).

 

Les partenaires du projet

Coordinateur du projet

• Thalès - Neuilly-sur-Seine (Île-de-France, France)

Partenaires

• Laboratoire d'étude des microstructures et de mécanique des matériaux, Université de Lorraine - Metz (Lorraine, France)
• Cimulec - Ennery (Lorraine, France)
• Conception étude réalisation Boisdé (CERB) - Verrières-le-Buisson (Île-de-France, France)
• Brno University of Technology - Brno (République tchèque)
• Technische Universität Wien - Vienne (Autriche)
• Celestica - Valence (Espagne)

Financement

• Coût total du projet : 5 400 000 €
• Subvention de la Commission européenne (programme Eureka) : €

Dates importantes

• Date de début : 1^er septembre 2011
• Date de fin : 31 août 2014