NANOINTERFACE

NanoInterface
Titre :	Knowledge-based multi-scale modelling of metal-oxide-polymer interface behaviour for micro- and nanoelectronics
Budget :	5 222 k€
Subventions :	FP7-NMP (3 300 k€)
Sous-programme :	NMP-2007-2.5-2
Type de contrat :	SMALL
Début :	1er septembre 2008
Fin :	31 août 2011
Site officiel :	http://www.nanointerface.eu/
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NANOINTERFACE est l'acronyme du projet européen Knowledge-based multi-scale modelling of metal-oxide-polymer interface behaviour for micro- and nanoelectronics, qui a pour référence sur le service CORDIS 214371.

Les composants micro et nanoélectroniques sont présents à toutes les échelles dans la nature, en raison des considérables variations d'échelles entre les matériaux individuels et les composants de ces produits. Par conséquent, le comportement des produits est devenu fortement dépendant du comportement des matériaux à l'échelle atomique. Afin de limiter l'usage de la recherche empirique, gaspillage de moyens pour un résultat décevant, de nouvelles techniques de modélisation basées sur des connaissances sont nécessaires.

Note : les éléments ci-dessus ont été traduits de la description du projet sur CORDIS.

English description

Note : Les objectifs suivants sont repris de la fiche du projet sur Cordis

Objective

Micro- and nano-electronic components are multi-scale in nature, caused by the huge scale differences of the individual materials and components in these products. Consequently, product behaviour is becoming strongly dependent on material behaviour at the atomic scale. To prevent extensive trial-and-error based testing for new technology developments, new powerful quantitative knowledge-based modelling techniques are required.

Current continuum-based finite element models rely intrinsically on extensive characterisation efforts to quantify the parameters present in these models (top-down approach). On the other hand, state-of-the-art models at atomic scale are able to describe the material behaviour at molecular level, but predictions at product scale are not feasible yet. Through direct coupling of molecular and continuum models, a multi-disciplinary approach in which experimentally validated multi-scale modelling methods will be developed in order to generate new materials and interfaces for System-in-Package (SiP) products with tailored properties and improved reliability within an industrial environment. In this approach, a user-friendly software tool will be realised which incorporates chemical, physical and electrical information from the atomic level into macroscopic models (bottom-up approach).

Furthermore, new and efficient micro- and nano-scale measurement techniques are developed for obtaining detailed information about the most important phenomena at micro- and nano-scale and fast characterisation and qualification of SiPs. An additional important distinguishing part of this project is that, due to the composition of the consortium, the whole industrial development chain is covered: from material development, multi-scale models and experimental methods towards a fully functional commercial software package, ready to be used within an industrial environment.

 

Les partenaires du projet

Coordinateur du projet

• Philips Electronics Nederland - Eindhoven (Pays-Bas)

Partenaires

• Unité mixte internationale CNRS-Georgia Tech - Centre national de la recherche scientifique - Metz (Lorraine, France) - Contact : Abdallah Ougazzaden
• Saint Petersburg State Electrotechnical University / Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет - Saint-Pétersbourg (Russie)
• Accelrys - Cambridge (Royaume-Uni)
• Honeywell - Morristown (États-Unis)
• Infineon Technologies - Neubiberg (Bavière - Allemagne)
• AMIC Angewandte Micro-Messtechnik - Berlin (Berlin - Allemagne)
• Technische Universiteit Delft - Delft (Pays-Bas)
• NXP Semicondusctors Netherlands - Eindhoven (Pays-Bas)
• Fraunhofer-Gesellschaft zur foerderung der angewandten forschung E.V. - Munich (Bavière - Allemagne)
• Centre national de la recherche scientifique - Paris (Île-de-France, France)

Financement

• Coût total du projet : 5 222 544 €
• Subvention de la Commission européenne (programme FP7-NMP) : 3 300 000 €

Dates importantes

• Date de début : 1^er septembre 2008
• Date de fin : 31 août 2011

Voir aussi

Liens externes

• Le site officiel du projet