Serveur d'exploration sur le LRGP - Checkpoint (Istex)

Index « RBID.i » - entrée « ISTEX:FA927A59CCC715EF44CBA01CE3B50BA7B4298EFF »
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ISTEX:FA8CF12CC04423F3D146C1D1E6BCAB05FE368FEF < ISTEX:FA927A59CCC715EF44CBA01CE3B50BA7B4298EFF < ISTEX:FAB1D12FF76C3E785AF373A976C252D60DE513FA  Facettes :

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Ident.Authors (with country if any)Title
000053 (2012) Zhi-Min Dang [République populaire de Chine, France] ; Bo Zhang [République populaire de Chine] ; Jinge Li [République populaire de Chine] ; Jun-Wei Zha [République populaire de Chine] ; Guo-Hua Hu [France]Copper particles/epoxy resin thermosetting conductive adhesive using polyamide resin as curing agent

Pour manipuler ce document sous Unix (Dilib)

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