Serveur d'exploration sur l'Indium - Analysis (Chine)

Index « Keywords » - entrée « Integrated circuits »
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Integrated circuit bonding < Integrated circuits < Integrated intensity  Facettes :

List of bibliographic references

Number of relevant bibliographic references: 2.
Ident.Authors (with country if any)Title
000C10 (2010) Development of indium bumping technology through AZ9260 resist electroplating
001D39 (2002) Research of spatial resolution in external electro-optic probing

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