Keywords
Analysis
Chine
Racine
Analysis
Chine
Repository
Accueil
Racine
Racine

Serveur d'exploration sur l'Indium - Analysis (Chine)

Index « Keywords » - entrée « Solder metal »
Attention, ce site est en cours de développement !
Attention, site généré par des moyens informatiques à partir de corpus bruts.
Les informations ne sont donc pas validées.
Solder bump < Solder metal < Soldered joint  Facettes :

List of bibliographic references

Number of relevant bibliographic references: 4.
Ident.Authors (with country if any)Title
001654 (2006) Effect of thermal cycling on the growth of intermetallic compounds at the Sn-Zn-Bi-In-P lead-free solder/Cu interface
001994 (2004) Influence of minute amount of elements Bi, Ag and In on surface tension and soldering process performance of tin-lead based solders
002263 (1999) Lead free solder materials In-Sn-Zn system
002354 (1998) The In-Sn-Zn system

Pour manipuler ce document sous Unix (Dilib)

EXPLOR_STEP=IndiumV3/Data/Chine/Analysis

HfdIndexSelect -h $EXPLOR_AREA/Data/Chine/Analysis/KwdEn.i -k "Solder metal" 

HfdIndexSelect -h $EXPLOR_AREA/Data/Chine/Analysis/KwdEn.i  \
                -Sk "Solder metal" \
         | HfdSelect -Kh $EXPLOR_AREA/Data/Chine/Analysis/biblio.hfd

Pour mettre un lien sur cette page dans le réseau Wicri

{{Explor lien
   |wiki=   *** parameter Area/wikiCode missing *** 
   |area=    IndiumV3
   |flux=    Chine
   |étape=   Analysis
   |type=    indexItem
   |index=    KwdEn.i
   |clé=    Solder metal
}}
Wicri

This area was generated with Dilib version V0.5.77.
Data generation: Mon Jun 9 10:27:54 2014. Site generation: Thu Mar 7 16:19:59 2024