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Serveur d'exploration sur les relations entre la France et l'Australie - Curation (Istex)

Index « Keywords » - entrée « Sputtering process »
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Sputtering effects < Sputtering process < Sputtering rate  Facettes :

List of bibliographic references

Number of relevant bibliographic references: 3.
Ident.Authors (with country if any)Title
000273 (1998) Enhanced deposition rates in plasma sputter deposition
001D36 (2000) Electrical characterization of a dc secondary discharge created during plasma sputtering deposition of palladium thin films
002C17 (1996) L. Ter Minassian-Sarag [France] ; B. Vincent [Royaume-Uni] ; M. Adler [France] ; A. Barraud [France] ; N. V. Churaev [Russie] ; D. F. Eaton [États-Unis] ; H. Kuhn [Suisse] ; M. Misono [Japon] ; D. Platikanov [Bulgarie] ; J. Ralston [Australie] ; A. Silberberg [Israël] ; J. N. Zemel [États-Unis]Thin films including layers: Terminology in relation to their preparation and characterization IUPAC Recommendations 1994

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